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加工設(shè)備
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不銹鋼切割下料平臺(tái)

時(shí)間:2019-06-14    作者:無(wú)錫不銹鋼板    瀏覽:56

不銹鋼切割下料平臺(tái)

漢能不銹鋼切割下料平臺(tái)擁有來(lái)自德國(guó),瑞典等先進(jìn)的等離子,水切割,激光設(shè)備。在拓寬加工范圍,延伸加工領(lǐng)域,提高加工精度的同時(shí),實(shí)現(xiàn)套料加工,多手段切割,集約化生產(chǎn),滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化加工需求,全面提升生產(chǎn)加工能力,幫助客戶(hù)節(jié)約產(chǎn)品成本。


工藝參數(shù)厚度最大加工寬度最大加工長(zhǎng)度精度
水切割工藝參數(shù)2.0-200mm4010mm9000mm ±0.8
激光切割工藝參數(shù)0.5-25mm4050mm3200mm±0.3-0.4mm
等離子切割工藝參數(shù)6.0-120mm3500mm16000mm

±1mm(≤12mm)